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状元彩票  新闻动态  行业新闻SMT贴片加工厂如何做好质量管控?

SMT贴片加工厂如何做好质量管控?

发布时间:2019-07-23 12:15:19 分类:行业新闻

 技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术,已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。SMT贴片加工质量管控的好坏直接影响产品品质,那么要如何进行质量管控,才能使SMT生产各环节得到有效控制,确保生产的产品质量符合规定的要求?
 一、新机种导入管控

1. 安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议,主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点;
2. 制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中,各部门担当工程师(工艺)须上线进行跟进,及时处理试产过程中出现的异常并进行记录;
3。 品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试,并填写相应的试产报告。
二、ESD管控 
1. 加工区要求:仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求,地面铺设防静电材料,加工台铺设防静电席,表面阻抗104-1011Ω,并接静电接地扣(1MΩ±10%);
2. 人员要求:进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环;
3。 转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求,表面阻抗<1010Ω ;
4. 转板车架需外接链条,实现接地;
5. 设备漏电压<0.5V,对地阻抗<6Ω,烙铁对地阻抗<20Ω,设备需评估外引独立接地线。
 
三、MSD管控
1. BGA.IC.管脚封装材料,易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT回流时水分受热挥发,出现焊接异常,需用100%烘烤。
2. BGA 管制规范
(1)真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年;
(2)真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs;
(3)若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R。H。)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存;
(4)超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用;
(5)若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP。
 
3. PCB存储周期>3个月,需使用120℃ 2H-4H烘烤。
四、PCB管制规范
1. PCB拆封与储存
(1) PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用;
(2) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期;
(3) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕。
 
2. PCB烘烤
(1)PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时;
(2)PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时;
(3)PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时;
(4)PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时;
(5)烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用;
(6) PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。
 
3. IC真空密封包装的储存期限:
1、请注意每盒真空包装密封日期;
2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 < 40℃,湿度 < 70% R。H; 3、库存管制:以“先进先出”为原则;
3、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色),如> 30%(红色),表示IC已吸湿气;
4、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:若未用完,第二次上线时IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题:
(1)可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;
(2)不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;
未使用完的需放回干燥箱内存储。
 
五、报表管控
1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括(序列号,不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等)出现异常方便追踪;
 
2. 生产(测试)过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因,确认OK后才可继续生产;
 
3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
 
六、锡膏印刷管控
1. 锡膏需在2-10℃内存储,按先进先出原则领用,并使用管控标签管制。室温条件下未拆封锡膏,暂存时间不得超过48小时。未使用及时放回冰箱进行冷藏,开封的锡膏需在24小内使用完,未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录;
 
2. 全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏,每2-4H添加一次新锡膏;
 
3. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度,锡厚标准:上限,钢网厚度+钢网厚度*40%,下限,钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号,便于出现异常时确认是否为治具导致不良;回流焊测试炉温数据传回,每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控,要求每2H测量一次,炉后外观检验报表,2 H传送一次,并把测量数据传达至我公司工艺;
 
4. 锡膏印刷不良,需使用无尘布,洗板水清洁PCB表面锡膏,并使用风枪清洁表面残留锡粉;
 
5. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖,如应印刷不良需及时分析异常原因,调好之后重点检查异常问题点。
六、贴件管控
1. 物料核查:上线前核查BGA,IC是否是真空包装,若非真空包装拆开请检查湿度指示卡,查看否受潮。
(1)上料时请按上料表核对站位,查看有无上错料,并做好上料登记;
(2)贴装程序要求:注意贴片精度;
(3)贴件后自检有无偏位;如有摸板,需重新贴件;
(4)对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊,做ICT(FCT)功能测试,测试OK后需在PCBA作标记。
 
 
七、回流管控
1。 在过回流焊时,依据最大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品的测温板来测试炉温,导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求;
 
2. 使用无铅炉温,各段管控如下,升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点(217℃) 以上 220以上时间1℃~3℃/sec -1℃~-4℃/sec 150~180℃ 60~120sec 30~60sec 30~60sec ;
 
3. 产品间隔10cm以上,避免受热不均,导至虚焊;
 
4. 不可使用卡板摆放PCB,避免撞件,需使用周转车或防静电泡棉。
八、贴件外观及透视检查
 
1.BGA需两个小时照一次X-RAY,检查焊接质量,并查看其它元件有无偏位,少锡,气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整;
 
2.BOT,TOP面必须过AOI检测质量检查;
 
3。检验不良品,使用不良标签标注不良位置,并放在不良品区,现场状态区分明确;
 
4.SMT贴件良率要求>98%以上,有报表统计超标需开异常单分析改善,持续3H无改善停机整改。
 
九、后焊
 
1. 无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。

2. 波峰焊基本设置要求:
a。浸锡时间为:波峰1控制在0。3~1秒,波峰2控制在2~3秒;
b.传送速度为:0.8~1.5米/分钟;
c.夹送倾角4-6度;
d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi;
e.针阀压力为2-4Psi。
 
3。 插件物料过完波峰焊,产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开,避免撞件、擦花。
 
十、测试
 
1. ICT测试,测试出NG和OK品分开放置,测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开;
 
2. FCT测试,测试出NG和OK品分开放置,测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表,报表上序列号应于PCB板上的序列号对应,NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。
 
十一、包装
 
1。 制程运转,使用周转车或防静电厚泡棉周转,PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压;
 
2. 贴件PCBA出货,使用防静电气泡袋包装(静电气泡袋规格大小必须一致),再用泡棉包装,以防止受外力减少缓冲,泡棉多出PCBA 5cm以上,且使用胶纸固定包装,使用静电胶箱出货,产品中间增加隔板;
 
3。 胶箱叠放不可压到PCBA,胶箱内部干净,外箱标示清晰,包含内容:加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。
 
 
十二、出货
 
1. 出货时需附带FCT测试报表,不良品维修报表,出货检验报告,缺一不可。
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