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PCB的技术变化及市场趋势

发布时间:2019-09-12 08:59:44 分类:企业新闻

 作为一种重要的电子连接器,PCB简直用于一切电子产品,被视为“电子体系产品之母”。其技能革新和市场趋势已成为很多行业关注的焦点。
现在,电子产品有两个显着的趋势,一个是轻,短,另一个是高速和高频。因而,下游PCB正朝着高密度,高集成度,封装,精细和多层的方向开展,对高层板和HDI的需求日益增长。
高层板布线长度短,电路阻抗低,高频高速运行,性能安稳,可承担更复杂的功用。电子技能开展到高速,高频,多功用,大容量是必然趋势。特别是大规模集成电路的深度使用将进一步推进PCB向高精度和高水平开展。
现在,8层以下的PCB主要用于家用电器,PC,台式机和其他电子产品,而高性能多服务器,航空航天和其他高端使用需要10层以上的PCB层。以服务器为例,单台和双层服务器上的PCB板一般在4到8层之间,而4和8等高端服务器主板需要超越16层,而背板需要超越20层。

HDI布线密度优于一般多层板,已成为智能手机主板的干流选择。智能手机的功能变得越来越复杂,其体积越来越轻浮。留给主板的空间越来越小。有限的主板需求携带更多组件。一般的多层板很难满意需求。
高密度互连电路板(HDI)采用堆叠方式,一般多层板作为中心板,钻孔,孔内金属化工艺,实现电路板层间连接功能。与只有通孔的一般多层板比较,HDI准确设置盲孔和埋孔,减少了通孔数量,节省了PCB布线面积,大大提高了元件密度,因此替换智能手机中的多层板已经敏捷完结。
HDI的技能差异反映在添加层的次序上。添加层数越多,技能难度越大。 HDI可根据订单分为一阶HDI,二阶HDI和高阶HDI。 HDI层的数量表示为C + N + C.其间,N是一般芯板层的数量,C是添加HDI的次序。高阶HDI布线密度较高,但一起有屡次压制,存在对准,钻孔和镀铜等技能难题,对制造商的工艺流程和工艺能力有较高的要求。
近年来,高端智能手机中最受欢迎的HDI是HDI,它需求在任何相邻层之间进行盲孔连接。它能够在一般HDI的基础上节省近一半的音量,从而腾出更多空间来容纳电池和其他组件。
任何HDI层都需求先进的技能,如激光钻孔和电镀插头。它是HDI类型,具有最难出产和最高产品附加值,能够最好地反映HDI的技能水平。现在,因为技能和资金方面的强大障碍,出产能力首要集中在日本,韩国,台湾和奥地利AT&S等工厂。
ADAS和新能源轿车双轮驱动,轿车电子增长趋势明确
智能化和电气化是轿车工业的两个重要发展方向。 ADAS(高级驾驭员辅助体系)作为全智能驾驭之前的过渡,已成为各大轿车厂和跨境互联网巨头争夺布局的新战略高地。所涉及的电子设备几乎涵盖整个车辆的一切驾驭和安全相关体系。跟着ADAS的敏捷遍及,轿车电子化水平将全面提升。
新能源轿车代表了轿车电气化的方向。与传统轿车比较,它们需求更高程度的电子化。传统高级轿车的电子设备本钱约为25%,而新能源轿车的本钱则达到45%-65%。共同的电源控制体系(BMS,VCU和MCU)使整车的PCB消耗量大于传统轿车的PCB消耗量,以及三种电力控制体系的PCB平均消耗量。约3-5平方米,车辆PCB消耗量在5-8平方米之间,价值数千元。
跟着ADAS和新能源轿车的快速增长,轿车电子商场近年来保持了15%以上的年增长率。相应地,轿车PCB商场持续上涨。根据Prismark的猜测,2018年轿车PCB的产值将超越40亿美元。增长趋势十分明显,这将为PCB职业注入新的动力。轿车电子供应链相对封闭,产品必须通过一系列验证测验,认证周期更长。一旦获得认证,制造商将不会轻易替换,供货商能够获得长期安稳的订单,并且利润率相对较高

来源:PCB的技术变化及市场趋势

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