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PCB设计生产中工艺电镀添加剂的作用原理

发布时间:2016-06-22 08:13:05 分类:资料中心

 在PCB设计中电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
  
  添加剂的作用机理
  
  的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、
  
  活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体结合牢固。而恰当的添加剂能够提高电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。
  
  1、扩散控制机理
  
  在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是离子的扩散)决定着的电沉积速率。这是因为离子的浓度一般为添加剂浓度的100~105倍,对离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
  
  在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极吸附原子迁移到电极凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。
  
  2、非扩散控制机理
  
  根据中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极张力机理等多种

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